IC设计服务 —— 为国内外厂商和各大科技优质企业提供IC设计和分析服务，受到一致好评。
1、一站式定制服务
集成电路行业的产业链较长，各环节分工细化，IC设计的工作涉及诸多环节，包括市场定位、产品定义、IP选型，芯片设计实现、与代工厂，封测厂的合作等，需要巨大投入，公司秉持高效的投入/产出作为重点关注。
公司根据客户设计需求，综合运用现有技术，进行电路设计和验证，最终完成流片、封装及测试等环节，并将成品交付客户。
2、设计与验证
根据客户需求的设计规格及电路原理图，进行代码输入、功能仿真、逻辑综合、形式验证、时序/功耗/噪声分析、布局布线，版图验证。结合三方软件完成定制。
3、安全优化
现代集成电路的优化设计主要依靠EDA工具完成，但是针对多指标、多参数的IC设计，单纯依靠EDA工具存在效率低以及指标和参数个数限制等问题，从试验设计技术出发，以EDA仿真作为实验，建立指标与参数的统计模型，进而优化设计电路，解决了上述问题。集成电路设计与优化时，在基本功能实现的情况下为了使电路指标符合要求或者达到最优，我们将调整许多参数，如电路元件的标称值以及工艺模型参数等。 版图数据中的布局布线也会留一定的空白区，一般情况下这些空白区会被设计者进行填充，填充区时有被利用或植入木马，安全优化设计将会为其加入防篡改电路，以此来检测是否被植入木马，安全优化将空白区域用富有逻辑意义的单元进行填充进而形成的防篡改电路，能有效通过芯片流片后的安全测试检测出来。

4、可靠性加固
加固设计是在原有设计版图完成的情况下进行，因此不会对原有设计产生任何干扰。我们会根据客户提供的要求，基于EDA软件的应用基开发，进行版图和电路的加固设计和验证，并最终将验证完成的版图、电路和过程数据交付于客户。


量产外包
IC产品的批量完成，需要经过晶圆切割和封装等多个环节，公司需根据客户订单需求，委托代工厂进行批量晶圆流片生产，封装厂完成晶圆的切割和封装。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆，晶圆流片及其制造需要通过夹持组件对单晶硅锭的位置进行初步固定，然后再通过限位组件对单晶硅锭的位置进行定位，限位组件可以根据不同尺寸的单晶硅锭进行调整，最后通过切割组件对其进行单晶切割工作。最后完成IC测试工作，并将测试完成的成品批量交付于客户。
IP 核
概 述
近年来，我国电子信息制造业规模不断扩大，强劲的市场需求拉动了中国IC产业的发展。利用好商业化IP同时发展好自己的IP产业是我国IC业与世界接轨的一个重要的机遇。公司现根据市场需求和自身的技术优势，自主研发了多个领域的IP，相关技术具备已验证，可复用、特定功能性等特点，有助于加快产品研发进程、提升产品质量、提升设计效率，也可用于自主设计环节。 目前已广泛应用于汽车电子、网络设备、工业控制、物联网等领域多种设计服务中。
嵌入式安全防护类IP
嵌入式安全防护IP可有效保护数据抵御外部攻击，如旁路信号分析或被植入木马等，主要应用于可穿戴设备或版权保护、智能仪表等领域。
工业物联网与控制类IP
作为面向工业生产的专网，工业物联网涉及的关键技术可划分为感知控制技术、网络通信技术、信息处理技术、应用服务技术和安全管理技术五大类，各类技术中既包含物联网的通用共性技术，也包含工业物联网的专用技术，IP物联网是端到端广域网的，其工作在所有“资源受限”的低功耗的、高丢失的网络上，很多应用尤其是远程监控等，都需要端到端的IP应用，工业物联网IP可以协助实现主机节点与从机节点的数据通信，数字/模拟传感信号编解码、支持工业级温度测量范围等功能，提供了公司面向工业物联网的传感和控制器IP等核心技术内容，可以帮助设计者快速可靠地实现IC设计服务。
通用基础类IP
通用基础类IP面向客户基础需求，提供不同的IP授权，这种IP构成高适应性等核心技术内容，可以降低开发过程中成本和周期，有利于提高流片成功率，主要应用于：自动化控制、电子、医疗、测量等领域。