IP核与芯片的区别（二）

上一篇文章说到IP和与芯片的区别一，接下来对它们的区别进行补充：

IP核对于整个半导体行业都非常重要，尤其是在近年来产业高速发展及全球对知识产权越来越重视的情况下。它于上世纪70年代诞生，随着芯片设计的不断演进，IP核也发生不断的变化。最早，各半导体公司有一个内部的IP核部门，专门来开发维护特定功能的IP核，如接口IP、存储IP、安全IP等等。但伴随SoC设计复杂度上升与上市时间要求缩短，第三方IP供应商开始出现。由于economic of scale，它们在成本、性能上具有优势明显，因此很多半导体公司开始采用外部第三方IP核，并消减内部在IP核上的研发投入，IP核产业从而不断壮大。

过去10年来，IP核市场的年复合增长率超过10%。其增长主要伴随着市场上新应用、新产品产生的新需求——无人驾驶、AI芯片、5G、物联网、云计算等新兴技术发展，推动了IP核迅速且更加个性化的(针对应用)发展。IP核的复用(reuse)是提高片上系统的设计效率、缩短设计周期的关键。从整个市场来看，在没有全新IP核的情况下，整个行业的发展速度都将受到阻碍。

IP核的来源有哪些芯片设计公司的自身积累。传统IDM公司或Fabless公司在多年的芯片设计中往往有自身的技术专长，设计成果的可重用部分形成了IP(这些IP往往是硬核)。Foundry厂的积累。Foundry厂商为了吸引更多的芯片设计公司投片，往往设立后端设计队伍或者与IP核供应商合作，从而配合后端设计能力较弱的芯片设计公司进行布局布线工作。IP核主要集中于Memory、EEPROM和Flash Memory等领域。

专业IP公司，不仅提供已经成熟的IP，同时针对当前的技术热点、难点开发芯片设计市场急需的IP核。目前国内成熟的专业IP公司仅芯动科技、芯原股份，二者均在各自领域拥有全球领先的核心竞争力，是全球各主流代工厂的IP工艺库重要合作伙伴。芯动科技更是迄今为止国内唯一具备两家代工厂(台积电、三星)5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。EDA(Electronic Design Automation)厂商。这些IP核基本是以软核形式出现。