几年前设计专用集成电路(ASIC) 还是少数集成电路设计工程师的事, 随着硅的集成度不断提高,百万门的ASIC 已不难实现, 系统制造公司的设计人员正越来越多地采用ASIC 技术集成系统级功能(System L evel In tegrete - SL I) , 或称片上系统(System on a ch ip ) , 但ASIC 设计能力跟不上制造能力的矛盾也日益突出。现在设计人员已不必全部用逻辑门去设计ASIC, 类似于用集成电路( IC) 芯片在印制板上的设计,ASIC 设计人员可以应用等效于印制板上IC 芯片的功能模块, 称为核(core)、或知识产权( IP) 宏单元进行系统设计, 这就是基于核的设计方法。CPU、存储器、总线控制器、接口电路、DSP 等都可成为核。但是ASIC 设计与印制板(PCB) 设计有很大区别,ASIC 必须用EDA 工具进行硬件设计, 主要问题都是通过计算机仿真解决, 而不能象印制板设计那样通过实验调试解决, 另外ASIC 的制造还需要数量可观(一般数万美元) 的不可重复工程费用(NRE)。80年代后期出现的现场可编程门阵列(FPGA ) 和复杂可编程逻辑器件(CPLD) 是ASIC 的一种, 其优点是在制造厂家提供的FPGA 或CPLD 芯片上, 可由设计工程师对其进行现场编程完成ASIC 的最后设计, 而不需昂贵的NRE 费。现在FPGA 的规模已达到百万门, 如XILINX-p.htm" target="_blank" title="XILINX货源和PDF资料">XILINX 公司的V irtex 系列, 完全可以实现片上系统,其设计方法将逐步转向核基设计。