电子产品发展到当前的时代,工程界已经积累了很多实践经验,再搭上互联网大力发展的快车,每一位工程师都可以很轻松地从其他人的工程经验分享中获得很多有价值和有助于自己设计的经验,但是经验并不是金科玉律,也不是都适合工程师特殊的设计需求。特别是信号传输标准发展非常快的今天,如大家常见的 USB、DDR、HDMI 总线等等,这一问题变得更加突出。以USB 为例,短短的 10 多年,它从 USB 2.0 发展到了 3.1,速率从480 Mbps 提高到 10 Gbps,增长了 20 多倍。我们在之前很多的设计经验可能已经不再适合当期的产品设计,这就需要通过仿真指导如何进行设计。
再比如,在设计 PCB 时,为了防止串扰,线与线之间的距离要保证在 3 倍线宽(3W)以上;或者高速信号不能跨分割等等。而在电子产品高速化、小型化和低电压大电流发展的背景下,已经没有足够的空间让线与线之间还能保证 3W 的间距;在任意层的 HDI 板上,也并不能保证每一类高速线都有完整的平面参考平面。如果真需要满足以前的一些要求,必然会导致高的设计和 BOM 成本。在这些限定下,工程师们如何突破这些既有的设计规则呢?仿真设计就成为一种必然的选择。